回收IC价格信息推荐

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随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。同时也影响到检测边缘部份的工艺缺陷，像焊料不足，或者由于污染引起的断路现象。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 ***T(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。

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BGA器件的性能和组装优于常规的元器件，但是许多生产厂家仍然不愿意***开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。

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通过X射线分层法切片，在BGA焊接点处可以获取如下四个基本的物理超试参数：①焊接点中心的位置焊接点中心在不同图像切片中的相对位置，表明元器件在印刷电路扳焊盘上的***情况。②焊接点半径焊接点半径测量表明在特定层面上焊接点中焊料的相应数量，在焊盘层的半径测量表明在焊剂漏印(PasteScreening)工艺过程中以及因焊盘污染所产生的任何变化，在球层(ball level)的半径测量表明跨越元器件或者印刷电路板的焊接点共面性问题。电子测试不能够确定是否是BGA器件引起了测试的失效，但是它们却因此而被剔除掉。