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赵先生 先生
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公司地址: | 苏州市姑苏区312国道132号;上海市浦东区龙东大道889号 |
发布时间:2020-01-08 03:42:36
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电子元器件
电子元器件是电子元件和电子器件的总称。
电子元件:电子类的元件
元件:小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等。
电子器件:在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件。
电子元器件行业主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成
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普通返修
普通***D返修系统的原理:采用热气流聚集到表面组装器件(***D)的引脚和焊盘上,使焊点融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同,或热气流方式不同,有的喷嘴使热风在***D的上方。从保护器件的角度考虑,应选择气流在PCB四周流动比较好,为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。
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PBGA(塑胶焊球阵列)
封装PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板,绍兴电子回收,以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料,焊球可分为有铅焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和无铅焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5),焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构,分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能,称之为热增强型BGA,简称EBGA,有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
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