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晶体二极管

晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如: D5表示编号为5的二极管。

作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中，电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1n4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。CCBGA（ceramiccolumnBGA，陶瓷柱状封装的BGA）。

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BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和校状焊点。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步，它实现了器件更小、引线更多，以及优良的电性能，另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能，以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。开展电子元器件失效分析，需要采用一些***的分析测试技术和仪器。

我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。例如：当BGA中接触点升浮在印刷电路板焊盘的上方，产生断路现象时，由于前面的前置焊球使得确定这一现象显得非常困难。

焊料的数量以及它在连接点的分布情况，通过在BGA连接点的二个或更多个不同的高度 (例如：在印制电路板焊盘接触面，在元器件接触面，或者在元器件和印刷电路板之间的一半高度)所产生的横截面图像或者“水平切片”予以直接测量，再结合同类BGA连接点的多次切片测量，能够有效地提供三维测试，可以在对BGA连接点不进行物理横截面*作的情况下进行检测。横截面X射线检测技术具有能够查出隐藏的焊接点缺陷的能力，通过对焊盘层焊接点的聚焦，能够揭示出BGA焊接点的连接情况。