江苏回收IC-宏胜电子-回收IC零售件

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故障特点 /电子元器件

电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。

电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大，故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现：

一是失去容量或容量变小；

二是轻微或严重漏电；

三是失去容量或容量变小兼有漏电。

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由于焊料或者前置焊球所引发的“阴影”效果限制了X射线设备的检测工作，使之仅能粗略地反映BGA的工艺过程缺陷，江苏回收IC，例如：桥接现象。同时也影响到检测边缘部份的工艺缺陷，像焊料不足，或者由于污染引起的断路现象。

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PBGA 封装的优点：

1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；

2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；

3、成本低；

4、电性能良好。PBGA 封装的缺点：对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。