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废旧电容回收询问报价

发布时间:2020-06-24 21:46:03        

我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件,废电子元件回收,废线路板回收苏州电子芯片,苏州回收手机排线,手机板回收,废旧电容器回收,电解电容回收,苏州电子元器件,苏州显示屏回收及综合利用等。物理测试能够表明焊剂漏印的变化情况,以及BGA器件连接点在整个再流工艺过程中的情况,也可以表明在一块板上所有BGA的情况,以及从一块板到另一块板的BGA情况。


装材料的不同,BGA元器件主要有以下几种:PBGA(plastic BGA,塑料封装的BGA);BGA器件的性能和组装优于常规的元器件,但是许多生产厂家仍然不愿意***开发大批量生产BGA器件的能力。CBGA(ceramic BGA,陶瓷封装的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱状封装的BGA);TBGA(tape BGA,载带状封装的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)


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PBGA(塑胶焊球阵列)

封装PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板,以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料,焊球可分为有铅焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和无铅焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5),焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。电子元器件行业主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成。有一些PBGA 封装为腔体结构,分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能,称之为热增强型BGA,简称EBGA,有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).


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印刷焊膏

因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合格,必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值,并与标称阻值相对比,二者相差在±2Ω内即为正常。对于球距为0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里,按下再流焊键,等机器按设定的程式走完,在温度z高时按下进出键,用真空吸笔取下要拆下的元件,PCB板冷却即可。


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再流焊接

设置焊接温度可根据器件的尺寸,PCB的厚度等具体情况设置,BGA的焊接温度与传统***D相比,要高出15度左右。

检验

BGA的焊接质量检验需要***或超声波检查设备,在没有检查设备的的情况下,可通过功能测试判断焊接质量,也可凭经验进行检查。把焊好的BGA的表面组装板举起来,对光平视BGA四周,观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大,故障率很高。如果不透光,说明有桥接或焊球之间有焊料球;如果焊球形状不端正,有歪扭现象,说明温度不够,焊接不充分,焊料再流动时没有充分的发挥自***效应的作用;焊球塌陷程度:塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下,再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大,说明温度过高,容易发生桥接。如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。


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