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赵先生 先生
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发布时间:2020-07-22 16:29:08
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焊料的数量以及它在连接点的分布情况,通过在BGA连接点的二个或更多个不同的高度 (例如:在印制电路板焊盘接触面,在元器件接触面,或者在元器件和印刷电路板之间的一半高度)所产生的横截面图像或者“水平切片”予以直接测量,再结合同类BGA连接点的多次切片测量,能够有效地提供三维测试,可以在对BGA连接点不进行物理横截面*作的情况下进行检测。
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物理测试能够表明焊剂漏印的变化情况,以及BGA器件连接点在整个再流工艺过程中的情况,也可以表明在一块板上所有BGA的情况,以及从一块板到另一块板的BGA情况。举例来说,在再流焊接期间,极度的环境湿度伴随着冷却时间的变化,将在BGA焊接点的空隙数量和尺寸大小上迅速反映出来。在BGA器件生产好以后,大量的测试对于组装过程控制而言仍然是关键,但是可以考虑降低检查的深入程度。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
电阻损坏的特点电阻是电器设备中数量多的元件,但不是损坏率1高的元件。电阻损坏以开路为常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。电阻有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和***电阻几种。前两种电阻应用广,其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的损坏率较高,阻值(如几百欧到几十千欧)的损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,高价回收电容,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻用作大电流限流,阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种,***回收电容,烧坏时会断裂,否则也没有可见痕迹。***电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮,有的也没有什么痕迹,但会烧焦发黑。根据特点,在检查电阻时可有所侧重,快速找出损坏的电阻。
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