长期IC回收-南京IC回收-宏胜再生环保(查看)

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由于焊料或者前置焊球所引发的“阴影”效果限制了X射线设备的检测工作，使之仅能粗略地反映BGA的工艺过程缺陷，例如：桥接现象。同时也影响到检测边缘部份的工艺缺陷，像焊料不足，或者由于污染引起的断路现象。

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电子元器件是元件和器件的总称。电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，IC回收电子，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

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物理测试能够表明焊剂漏印的变化情况，以及BGA器件连接点在整个再流工艺过程中的情况，也可以表明在一块板上所有BGA的情况，以及从一块板到另一块板的BGA情况。举例来说，在再流焊接期间，极度的环境湿度伴随着冷却时间的变化，将在BGA焊接点的空隙数量和尺寸大小上迅速反映出来。在BGA器件生产好以后，大量的测试对于组装过程控制而言仍然是关键，但是可以考虑降低检查的深入程度。

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