收购回收电容承诺守信 江苏宏胜再生环保

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在电子电路中，除了接触多的电子元器件( 例如电阻，电感，电容，二极管，三极管，集成电路等) 以外，还有其他常用电子元器件，如电声器件，开关及接插件等。

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检测方法/电子元器件

电解电容器的检测

对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是负极。

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BGA技术的研究始于60年代，早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。

在80年代，人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。许多生产厂商用于分析电子测试结果的X射线设备，也存在能否测试BGA器件焊接点再流焊特性的问题。虽然***T使电路组装具有轻、薄、短、小的特点，对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求，但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约，一般认为QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封装)器件间距的极限为0.3mm，这就大大限制了高密度组装的发 展。另外，由于精细间距QFP器件对组装工艺要求严格，使其应用受到了限制，为此美国一些公 司就把注意力放在开发和应用比QFP器件更优越的BGA器件上。

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BGA器件的组装是一种基本的物理连接工艺过程。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展***迅速，应用***广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、导线与焊盘的***情况，以及润湿性，否则试图单单基于电子测试所产生的结果进行修改，令人格忧。