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PBGA（塑胶焊球阵列）

封装PBGA（Plastic Ball Grid Array）,它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。在BGA器件装配期间控制装配工艺过程质量和鉴别缺陷的其它办法，包括在焊剂漏印(PasteScreening)上取样测试和使用X射线进行装配后的***终检验，以及对电子测试的结果进行分析。有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).

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BGA返修

使用HT996进行BGA的返修步骤：

1：拆卸BGA把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

2：去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受精密维修系统潮的器件进行去潮处理。

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***T技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。仅有横截面X射线检测技术，例如:X射线分层法，能够克服上述条件的制约。本文试图就BGA器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。

我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。再流焊接设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统***D相比，要高出15度左右。

可以用于对整个BGA器件组装工艺过程进行精j确测量和质量检测的检验设备非常少，自动化的激光检测设备能够在元器件贴装前测试焊剂的涂覆情况，但是它们的速度缓慢，不能用来检验BGA器件焊接点的再流焊接质量。