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发布时间:2020-10-01 09:19:59
我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件,废电子元件回收,废线路板回收苏州电子芯片,苏州回收手机排线,手机板回收,废旧电容器回收,电解电容回收,苏州电子元器件,苏州显示屏回收及综合利用等。检测方法/电子元器件电容器固定电容器的检测A检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。
元件:工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能源的器件。电子元器件图册它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件PassiveComponents)
(1)电路类器件:二极管,电阻器等等
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
可变电容器的检测
A 用手轻轻旋动转轴,应感觉十分平滑,不应感觉有时松时紧甚至有卡滞现象。将载轴向前、后、上、下、左、右等各个方向推动时,转轴不应有松动的现象。
B 用一只手旋动转轴,另一只手轻摸动片组的外缘,不应感觉有任何松脱现象。转轴与动片之间接触不良的可变电容器,是不能再继续使用的。
C 将万用表置于R×10k挡,一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端,另一只手将转轴缓缓旋动几个来回,万用表指针都应在无穷大位置不动。四十年代末世界上诞生了第1只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。在旋动转轴的过程中,如果指针有时指向零,说明动片和定片之间存在短路点;如果碰到某一角度,万用表读数不为无穷大而是出现一定阻值,说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。
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在当今信息时代,随着电子工业的迅猛发展,计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的BGA封装功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。贴装BGA如果是新BGA,必须检查是否受潮,如果已经受潮,应进行去潮处理后再贴装。这就促使电子产品向多功能、和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标,IC芯片的特征尺寸就要越来越小,复杂程度不断增加,于是,电路的I/O数就会越来越多,封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求,一些***的高密度封装技术应运而生,BGA封装技术就是其中之一。
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BGA技术的研究始于60年代,早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。
在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。在BGA器件生产好以后,大量的测试对于组装过程控制而言仍然是关键,但是可以考虑降低检查的深入程度。虽然***T使电路组装具有轻、薄、短、小的特点,对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求,但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约,一般认为QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封装)器件间距的极限为0.3mm,这就大大限制了高密度组装的发 展。另外,由于精细间距QFP器件对组装工艺要求严格,使其应用受到了限制,为此美国一些公 司就把注意力放在开发和应用比QFP器件更优越的BGA器件上。
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