长期电容回收-电容回收-江苏宏胜再生环保(查看)

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精细间距器件的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断，对于引线间的共平面度和贴装精度的要求很高。 BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式，它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构，引线间距大、引线长度短。这样，二手电容回收，BGA就消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的问题。

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贴装BGA

如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下：A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上B：选择适当的吸嘴，长期电容回收，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。

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随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 ***T(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。