昆山高价回收电容服务至上

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故障特点 /电子元器件

电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。

电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大，故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现：

一是失去容量或容量变小；

二是轻微或严重漏电；

三是失去容量或容量变小兼有漏电。

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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自***效应的作用。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 ***T(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。