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检测方法/电子元器件

电解电容器的检测

对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是负极。

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CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。

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通过X射线分层法切片，在BGA焊接点处可以获取如下四个基本的物理超试参数：①焊接点中心的位置焊接点中心在不同图像切片中的相对位置，表明元器件在印刷电路扳焊盘上的***情况。据一家国际1流的计算机制造商反映，从印刷电路板装配线上剔除的所有BGA器件中的50%以上，采用电子测试方式对其进行测试是失败的，它们实际上并不存在缺陷，因而也就不应该被剔除掉。②焊接点半径焊接点半径测量表明在特定层面上焊接点中焊料的相应数量，在焊盘层的半径测量表明在焊剂漏印(PasteScreening)工艺过程中以及因焊盘污染所产生的任何变化，在球层(ball level)的半径测量表明跨越元器件或者印刷电路板的焊接点共面性问题。

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不可拆BGA焊接点的断路

不可拆BGA焊接点处所发生的断路现象，通常是由于焊盘污染所引起的，由于焊料不能润湿印刷电路板上的焊盘，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所叙，电子测试能够确定断路现象的存在，但是不能区别：这是由于焊盘污染所引起的呢?还是由于焊料漏印工艺过程控制不住所引起的？利用X射线设备进行测试，也不能揭示断路现象，这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响。利用横截面X射线检测技术，能够通过在焊盘层和元器件层中间获取的图像切片,辨别出这种由于污染所引起的断路现象。CBGA封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和PCB板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式。由于污染所引起的断路现象，会产生细小的焊盘半径和较大的元器件半径尺寸，所以可以利用元器件半径和焊盘半径的差异来区分断路现象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的断路现象其半径之间的差异是非常小的，只有利用横截面x射线检测设备才能够辩别出这一差异。